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RG-MUX-8LC/LC-H-BIDI
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1:8单COM通明汇聚 ，楼栋侧8口通明汇聚设备 ，单端口支持1G/2.5G/10G ，RG-MUX-8LC/LC-H-BIDI

选取CWDM技术 ，1:1独享万兆/2.5G/千兆带宽入室 ，利用于mg冰球突破极简以太彩光解决规划

产品个性：

  • 1:8高密度彩光 ，单端口90G超高带宽
  • 全网网元端到端单芯互联 ，布线靠得住性提升 ，部署效能翻倍
  • 搭配彩光怪异技术 ，0分光 ，万兆/2.5G/千兆入室带宽独享
  • 大二层无源组网 ，弱电间免运维 ，网络更靠得住
  • RG-UNC统一网络中心 ，简化治理 ，自动化轻松运维
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楼栋侧8口无源通明汇聚设备RG-MUX-8LC/LC-H-BIDI

单端口支持1G/2.5G/10G ，搭配BIDI彩光 ？ ，利用于极简以太彩光全链路单纤部署

全网网元端到端单芯互联 ，布线靠得住性提升 ，部署效能翻倍

搭配BIDI彩光 ？ ，单芯互连 ，无需打光分辨接管和发送端 ，部署效能翻倍
光纤数量和熔纤节点减半 ，成本更低 ，布线更快 ，施工误操风格险大幅降低 ，单纤布线靠得住性提升

选取彩光怪异技术 ，实现0分光 ，万兆/2.5G/千兆入室带宽独享

选取WDM波分复用技术 ，实现主题至接入的点到点1:1传输 ，0分光 ，入室独享万兆/2.5G/千兆带宽
满足高带宽需要设备接入 ，轻松承载终端用网需要

大二层无源组网 ，弱电间免运维 ，网络更靠得住

汇聚层无源通明汇聚设备 ，弱电间免运维 ，节俭机房空间和散热成本
二层架构削减网络层级 ，无源设备从物理层解除汇聚单点故障 ，故障概率低 ，网络更不变靠得住

技术参数

极简以太彩光规划1:8通明汇聚产品

RG-MUX-8LC/LC和RG-MUX-8LC/LC-H

产品规格 RG-MUX-8LC/LC RG-MUX-8LC/LC-H
产品描述 楼栋侧8口通明汇聚设备 ，单端口支持1G/2.5G/10G速度 楼栋侧8口通明汇聚设备 ，单端口支持1G/2.G/10G速度 ，低插损高配版 ，与裂变器共同使用 ，实现双链路上行
中心波长 1271-1571nm (CWDM粗波分复用技术) 1271-1571nm (CWDM粗波分复用技术)
通路距离 20nm 20nm
通路带宽 ±6nm ±6nm
插入损耗 ＜3.7dB ＜2.6dB
回波损耗 ＞45dB ＞45dB
偏振损耗 ＜0.3dB ＜0.3dB
相邻通路隔离度 ＞25dB ＞25dB
非相邻通路隔离度 ＞35dB ＞35dB
衔接头类型 LC/UPC LC/UPC
工作温度 0?C~55?C 0?C~55?C
存储温度 -40°C~+85°C -40°C~+85°C
工作湿度 5%RH~95%RH（无凝露） 5%RH~95%RH（无凝露）
存储湿度 5%RH~95%RH 5%RH~95%RH
遵循规范 GR-1221-Core和GR-1209-Core GR-1221-Core和GR-1209-Core
产品尺寸（宽x深x高） 149.0mm x 140.5mm x 22.0mm 149.0mm x 140.5mm x 22.0mm
产品沉量 ＜0.25 kg（不含包装） ＜0.25 kg（不含包装）

RG-MUX-EXT

产品规格 RG-MUX-EXT
产品描述 楼栋侧通明汇聚扩大 ？ ，光裂变器 ，与通明汇聚衔接。支持光链路信号的一分为二 ，实现双上行组网。产品自带短光纤
波长领域 1271-1571nm
通路距离 20nm
通路带宽 ±6nm
插入损耗 ＜4.2dB
回波损耗 ＞45dB
偏振损耗 ＜0.3dB
衔接头类型 LC/UPC
工作温度 0?C~55?C
存储温度 -40°C~+85°C
工作湿度 5%RH~95%RH（无凝露）
存储湿度 5%RH~95%RH
遵循规范 GR-1221-Core和GR-1209-Core
产品尺寸（宽x深x高） 149.0mm x 140.5mm x 22.0mm
产品沉量 ＜0.15 kg（不含包装）

RG-MUX-8LC/LC-H-BIDI和RG-MUX-8LC/LC-V-BIDI

产品规格 RG-MUX-8LC/LC-H-BIDI RG-MUX-8LC/LC-V-BIDI
产品描述 楼栋侧8口通明汇聚设备 ，单芯双向BIDI子口 ，单端口支持千兆、2.5G、万兆速度 ，单上行COM口 ，支持单机场景 楼栋侧8口通明汇聚设备 ，单芯双向BIDI子口 ，单端口支持千兆、2.5G、万兆速度 ，内置裂变器 ，双上行COM口 ，支持VSU场景
中心波长 1271-1571nm (CWDM粗波分复用技术) 1271-1571nm (CWDM粗波分复用技术)
通路距离 20nm 20nm
通路带宽 ±6nm ±6nm
插入损耗 ＜3.5dB ＜7dB
回波损耗 ＞45dB ＞45dB
偏振损耗 ＜0.3dB ＜0.3dB
相邻通路隔离度 ＞25dB ＞25dB
非相邻通路隔离度 ＞35dB ＞35dB
衔接头类型 LC/UPC LC/UPC
工作温度 0?C~55?C 0?C~55?C
存储温度 -40°C~+85°C -40°C~+85°C
工作湿度 5%RH~95%RH（无凝露） 5%RH~95%RH（无凝露）
存储湿度 5%RH~95%RH 5%RH~95%RH
遵循规范 GR-1221-Core和GR-1209-Core GR-1221-Core和GR-1209-Core
产品尺寸（宽x深x高） 149.0mm x 140.5mm x 22.0mm 149.0mm x 140.5mm x 22.0mm
产品沉量 ＜0.25 kg（不含包装） ＜0.25 kg（不含包装）

RG-MUX-BOX

产品规格 RG-MUX-BOX
产品描述 楼栋侧通明汇聚表框 ，蕴含6个槽位 ，可插入通明汇聚或裂变器 ，支持上架或贴墙装置
工作温度 0?C~55?C
存储温度 -40°C~+85°C
工作湿度 5%RH~95%RH（无凝露）
存储湿度 5%RH~95%RH
产品尺寸（宽x深x高） 442mm x 50mm x 58mm
产品沉量 0.9 kg（不含包装）

极简以太彩光规划1:16通明汇聚产品

RG-MUX-16LC/LC-H-BIDI和RG-MUX-16LC/LC-V-BIDI

产品规格 RG-MUX-16LC/LC-H-BIDI RG-MUX-16LC/LC-V-BIDI
产品描述 楼栋侧16口通明汇聚设备 ，单芯双向BIDI下行口 ，单端口支持千兆、2.5G、万兆速度 ，低插损高配版 ，单上行COM口 ，支持单机场景 楼栋侧16口通明汇聚设备 ，单芯双向BIDI下行口 ，单端口支持千兆、2.5G、万兆速度 ，低插损高配版 ，内置裂变器 ，双上行COM口 ，支持VSU场景
中心波长 1271-1571nm (CWDM粗波分复用技术) 1271-1571nm (CWDM粗波分复用技术)
通路距离 20nm 20nm
通路带宽 ±6nm ±6nm
插入损耗 ＜5.8dB ＜9.8dB
回波损耗 ＞45dB ＞45dB
偏振损耗 ＜0.5dB ＜0.5dB
相邻通路隔离度 ＞25dB ＞25dB
非相邻通路隔离度 ＞35dB ＞35dB
衔接头类型 LC/APC【上行COM口】
LC/UPC【下行口】		 LC/APC【上行COM口】
LC/UPC【下行口】
工作温度 0?C~55?C@0~1800米 0?C~55?C@0~1800米
存储温度 -40°C~+85°C -40°C~+85°C
工作湿度 5%RH~95%RH（无凝露） 5%RH~95%RH（无凝露）
存储湿度 5%RH~95%RH 5%RH~95%RH
遵循规范 GR-1221-Core和GR-1209-Core GR-1221-Core和GR-1209-Core
产品尺寸（宽x深x高） 149.0mm x 140.5mm x 34.0mm 149.0mm x 140.5mm x 34.0mm
产品沉量 ＜0.5 kg（不含包装） ＜0.5 kg（不含包装）

RG-MUX-BOX-H

产品规格 RG-MUX-BOX-H
产品描述 楼栋侧通明汇聚表框 ，1U高度 ，支持3个设备插槽 ，可支持16口/8口通明汇聚或者裂变器设备
工作温度 -40?C 到85?C
存储温度 -40°C~+85°C
工作湿度 5%RH~95%RH（无凝露）
存储湿度 5%RH~95%RH
产品尺寸（宽x深x高） 442mm x 50.4mm x 43.6mm（不含挂耳）
产品沉量 0.6 kg（不含包装）
发展具体参数

利用搭配

160G彩光
10G光纤线
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